R&D Engineer (PCB/ Semiconductor Package)

MÔ TẢ CÔNG VIỆC:

■ Semiconductor Substrate Development R&D

- Products : FCCSP, RF-SiP, FCBGA, CSP, AiP, AP Module

- Core Process & Technology : Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/MSAP, Lithography, Electro/Electroless Plating(Cu), Surface Finish, Raw Material development/Optimization/Reliability evaluation/ Alignment Control

■ Semiconductor Substrate Product Development

- Conduct product defect analysis and reliability evaluation

- Perform characteristic simulation and technical...

■ Major: Chemical Engineering, Materials Engineering, Electrical/Electronic Engineering, or Semiconductor-related fields

■ Required Qualifications : At least 3 years of experience in R&D or Process Development for semiconductor Substrates(e.g., package substrates)

■ Preferred Qualifications

• Experience in Project Management or Member(Package Substrate Product develpoment)

• Foreign language proficiency (English, Korean) for communication with customers and equipment vendors

• Proficiency...

• Mức lương cạnh tranh theo năng lực, lương tháng 13 và thưởng KPI theo thành quả làm việc.
• Chăm sóc sức khỏe toàn diện và chế độ bảo hiểm 24/7.
• Đào tạo ngoại ngữ, đào tạo kỹ năng mềm và đào tạo tại nước ngoài theo chương trình P.R.I.D.E.
• Được vinh danh trong các bảng xếp hạng Top 100 Nơi làm việc tốt nhất Việt Nam 2022 & 2023, Top 7 lĩnh vực Điện tử - Công nghệ cao và Top 15 Doanh nghiệp có nguồn nhân lực hạnh phúc nhất tại Việt Nam.
• Cung cấp miễn phí laptop LG Gram trị giá 1.500 USD khi làm việc.
• Tham gia các hoạt động team building.
• Xe bus đưa đón miễn phí tại Hải Phòng, Hải Dương, Thái Bình và Hà Nội vào cuối tuần.
• Các bữa ăn miễn phí hằng ngày, thực đơn đặc biệt hằng tháng.
• Và rất nhiều quyền lợi hấp dẫn khác.